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Intel采用3D技术实现CPU异构集成

2021-03-10 04:55上一篇:避险情绪减弱 金价油价小幅上涨 |下一篇:没有了

本文摘要:英特尔展示了一种用于面对面逻辑填充的新3DPCB技术,并计划在明年下半年推出。其首席架构师解释说,英特尔还发布了新的处理器微体系结构和新的图形体系结构。3DPCB技术,称为Foveros,是英特尔近20年来的研究成果,是3D异构结构的逻辑与内存相结合的芯片填充技术。 与目前可用的被动内部悬挂和内存填充技术不同,Foveros扩展了3DPCB的概念,包括高性能逻辑架构,如CPU、显卡和AI处理器。

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英特尔展示了一种用于面对面逻辑填充的新3DPCB技术,并计划在明年下半年推出。其首席架构师解释说,英特尔还发布了新的处理器微体系结构和新的图形体系结构。3DPCB技术,称为Foveros,是英特尔近20年来的研究成果,是3D异构结构的逻辑与内存相结合的芯片填充技术。

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与目前可用的被动内部悬挂和内存填充技术不同,Foveros扩展了3DPCB的概念,包括高性能逻辑架构,如CPU、显卡和AI处理器。英特尔首席架构师兼核心和视觉计算部门高级副总裁RajaKoduri RajaKoduri表示:“我们正在将我们的工艺和先进设备的纸箱领导地位提高一倍。”Koduri指的是半导体行业在3DPCB的建设中,对不同芯片和芯片连接的探索。"我们再次寻找如何使它成为一个真正可生产的产品."Koduri回应称,英特尔已经为Foveros技术制造了产品,以呼吁客户拒绝。


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