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技术分享:PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

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本文摘要:导通孔Viahole也叫漏孔。为了超过客户的拒绝,在印刷电路板制造过程中必须堵塞泄漏通孔。通过实践发现,在堵孔过程中,如果改变传统的铝片堵孔工艺,PCB生产可以稳定,质量可以信赖。 电子行业的发展,在推动PCB发展的同时,也明确对PCB制造技术和表面贴装技术提出了更高的排斥。

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导通孔Viahole也叫漏孔。为了超过客户的拒绝,在印刷电路板制造过程中必须堵塞泄漏通孔。通过实践发现,在堵孔过程中,如果改变传统的铝片堵孔工艺,PCB生产可以稳定,质量可以信赖。

电子行业的发展,在推动PCB发展的同时,也明确对PCB制造技术和表面贴装技术提出了更高的排斥。过孔封孔技术应运而生,不应该满足以下拒绝条件:(1)漏通孔中有铜,但阻焊剂可以封堵;(2)漏通孔内必须有锡和铅,有一定厚度(4微米),不得有阻焊油墨进入孔内,导致锡珠隐藏在孔内;(3)漏通孔必须有耐焊墨塞,不透明,不能被锡环、锡珠和平整度所排斥;随着电子产品向“重、厚、短、小”方向发展,PCB也在向高密度、高难度方向发展,因此往往会出现大量的SMT、BGA PCBs,客户在安装元器件时拒绝插孔,主要有五个原因:(1)避免PCB波峰焊时,锡从过孔穿越元器件表面造成短路;特别是当通孔放置在BGA焊盘上时,需要再次制作里斯孔,然后进行镀金处理,便于BGA焊接;(2)防止焊剂残留在通孔中;(3)电子厂的表面贴装和元器件组装完成后,只需在试验机上抽真空形成负压即可完成PCB(4)避免表面焊膏流入孔内,导致申远焊接,影响安装;(5)避免波峰焊时插入焊珠,造成短路;导电孔堵塞工艺施工对于表面贴装电路板,尤其是BGA和IC贴装,其对过孔堵塞的拒绝必须是平的、凸的、凹的正负1毫米,过孔边缘不得有浮肿和锡。由于漏通孔的各种封堵工艺,工艺流程特别宽,无法进行工艺控制,经常会再次出现热风整平、耐绿油钎焊试验时甩油、烧结后爆油等问题。根据实际生产情况,总结了PCB的各种堵孔工艺,并没有说明工艺、优缺点:记录:热风整平的工作原理是利用热风去除PCB表面和孔内多余的焊料,剩余的焊料均匀分布在表面的焊盘、焊线和PCB点上,是PCB表面处理的方式之一。

1.热风整平后的封孔工艺。工艺流程如下:阻焊HAL堵孔烧结。使用无堵塞工艺开始生产。

热风整平后,用铝网或推开墨网,堵住客户拒收的所有漏通孔。封堵油墨可以是光敏油墨或热固性油墨。在保证湿膜颜色完全一致的情况下,堵墨是与板面使用同一种油墨最差的。

这种工艺过程可以保证热风整平后通孔中的油被遗忘,但不容易造成塞墨污染板面和不平整。客户在安装时很容易导致申远焊接(尤其是在BGA中)。因此,许多客户并不拒绝接受这种方法。

二、利思孔工艺2.1前热风整平用铝片塞孔,烧结,磨片,然后展开图形移至本工艺流程。对于小孔,将需要堵上的铝片做成筛板,将堵头撑开,保证漏通孔是圆形的,堵上孔的墨水。

此外,也可以使用热固性油墨,但其特点必须是硬度高,树脂膨胀变化小,与孔壁附着力好。工艺流程如下:预处理堵孔磨片移图转印板面阻焊。

用这种方法可以保证漏水通孔的塞孔平整,热风整平会出现油爆、孔边甩油等质量问题。然而,这个过程拒绝重复使用加厚的铜 2.2铝片堵孔后,需要对板材进行阻焊筛选。这个工艺过程使用数控钻床。

将待塞小孔的铝片制成网板,安装在丝网印刷机上,扩大塞孔。塞孔完成后,停放不超过30分钟。阻焊所需的丝网印刷板,采用36T丝网。

工艺流程如下:——塞孔预处理、3354丝网印刷、3354蒸镀、3354曝光、烧结。热风整平后,可以保证通孔上没有锡,孔内也没有藏锡珠,但烧结后更容易造成孔内的油墨上焊垫,导致可焊性不良。

热风整平后,通孔边缘自燃,甩油。使用这种工艺很难控制生产,工艺工程师需要使用类似的工艺和参数来保证栓塞质量。2.3铝片塞、负、烧结、研磨,研制出板材压焊数控钻床。

插入孔的铝片被剔除并制成网板,安装在移动丝网印刷机上以形成插入孔。塞孔一定要圆,两边显眼,不好。烧结后,研磨板被开发用于板表面处理。

工艺流程如下:预处理3354塞孔,实蒸3354负极板,实烧,同时完成了2.4板面阻焊和塞孔。33335.33333333336这种方法使用安装在丝网印刷机上的36T(43T)丝网,并使用垫板或甲床。当板面完成后,所有的通孔都被堵塞。其工艺流程如下:预处理-丝网印刷-实蒸-曝光-负片-烧结。

该工艺流程时间短,设备利用率低,可保证热风整平。然而,由于使用丝网来打开塞孔,通孔中有大量空气。在烧结过程中,空气收缩并穿透阻焊膜,导致空隙和不均匀。

用热空气整平时,不会有少量锡通过孔漏出。


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